デジタル箔・コールド箔・絶縁箔・導電極箔

多種多様な箔とプリントテクノロジー

デジタル箔

箔版不要の箔プリントシステム

画期的なオンデマンド箔プリントを可能にしたデジタル箔プリントシステム。
その最大の特徴はデーターで箔押し部分に特殊トナーを印刷し、その部分のみに箔を転写（熱ロール機使用）できることにあります。
版と箔押し機を使用することなく箔プリントが可能なことから、小ロットでの制作物のコストダウンが可能になりました。
またサンプル作りにも大きな効果を発揮し、特にパッケージの試作やプレゼン等では実際のメタリックな表現が大きな訴求力を付加します。
さらにホットスタンプの苦手とする大面積の全面箔押プリント等においても安定した転写が可能です。
金銀をはじめ基本的なカラーは取り揃えております。
海外でも大いに注目されているこのシステムを一度お試し下さい。

コールドホイル【コールド箔】

箔プリント・印刷を同一行程で

通常のホットスタンプと異なり、箔の転写用に特殊な接着剤を印刷し、箔プリントとオフセット印刷をワンパスで完遂させる“コールドホイルシステム”に対応した箔です。熱や圧を必要とせず、箔の上から印刷をかけたりとその用途は多種多様です。
国内ではまだ少数派ですが、海外では新たな技術や機械が相次ぎ発表されており今後も注目されております。
村田金箔のコールドホイルは国内外でも多くの実績を残し続けており安心してお使いいただけます。

絶縁箔

電子の影響を受けない箔

金属光沢がありながら電磁誘導性がほとんど無い為、電子レンジの使用が想定される食品容器やラベル類にも安心して使用できます。
（通常のアルミ蒸着箔ではスパークします）また、腐食に強いことも大きな特徴です。
さらに金属探知器に感知しないことから、異物検査器の使用が不可欠な衣類や寝具のタグへの箔プリントに最適です。

導電箔

電気を通す箔

加飾以外の用途として箔が機能性を持つ材料として、電気を通す箔「導電箔」という商品作りにも村田金箔は注力しています。
電気が通ることで電気回路になったり、電極やアンテナにもなったりします。
更には回路と回路を繋げるためのブリッジとしても採用が進んでいます。

■導電箔のメリット
導電箔はホットスタンプの技術を使用しています。
ホットスタンプ＝箔押しは当社の基幹をなす技術であり、商品でもあります。
そのホットスタンプは箔押し加工をすることで、後工程もなく完成してしまいますので
金属ペースト等における焼成工程や導電性接着材など恒温槽乾燥などの工程が発生しません。
紙やフィルムにはデジタル印刷（トナー）を利用して、無版で導電箔転写が可能な箔もあります。この場合、広い面積でベタの加工が可能となります。

■導電箔の種類
①アルミ蒸着箔
一般的に箔プリント（箔押し）に使用される転写箔です。
表面には離型層が残りますのでチップ等の実装はできませんが、ＲＦＩＤ等小型インレットの通信距離を伸ばすためのブースターアンテナとして採用が進んでいます。
（パッケージへの印刷時に加工することでソースタギングのアシストとして）

②銅蒸着・銅鍍金箔
銅を蒸着や鍍金等により箔として開発しております。
銅の厚みについては標準的には300～600Å程度となりますが、更に厚い1000Åや
2000Å程度までは開発が可能です。

③銀ペースト箔
銀と樹脂とを自社でペースト化して転写箔を作成しています。
銀と樹脂との混合割合を変えることで抵抗値などを設計することが可能です。
また、金属の粒径を小さくすることで箔バリの軽減も可能性があります。
小型センサーに取り付けてあるバルブ開閉を行う為の電極や有機半導体の電極として
採用検討が進んでいます。

④その他特注導電箔
当社では上記のアルミ蒸着箔や銀ペースト箔以外にも、カーボンナノチューブを使用した
ＣＮＴ箔、導電塗料を使用した箔（この場合、ＰＥＤＯＴ）、銀と半田パウダーを混ぜてペーストにした半田箔等も開発中です。

■導電箔の活用について
ＣＮＴ箔やＰＥＤＯＴ箔は透明性がありますので、箔に使用する接着剤も透明のものを採用して透明～半透明の回路や電極等の印刷が可能です。
また、ＣＮＴ，ＰＥＤＯＴの場合マイグレーションの問題も発生しません。
その開発可能性のある用途としては、ガラス等への印刷で調光ガラスの電極（自動車等の窓ガラスの調光（電源ＯＮで透明、電源ＯＦＦで遮光）、曇りや結露防止用のヒーターへの応用、更には貼付可能なフィルムセンサーとしての活用が見込まれています。

■導電箔の特注品開発について
弊社ではお客様のご要望により金属の種類（アルミ、銅、CNTその他）、薄膜製作の方法の検討（蒸着、鍍金、印刷、コーティング等）も可能ですので、弊社へ何なりとご相談頂けますようご案内申し上げます。
また、導電箔を実加工するための、装置開発や加工条件の共同開発も可能です。
その他、将来的に弊社にて導電箔の箔プリント加工をお請けすることも可能とか思われます。